- Oracle уволила каждого седьмого сотрудника... (390)
- Cloudflare и крупнейшие разработчики... (398)
- Анонсирован Give Us A Sign — кооперативный... (649)
- Nvidia пообещала сделать человекоподобных... (522)
- OpenAI запустила инициативу Patch the... (621)
- Anthropic договорилась с Micron об... (699)
- Valve: производители памяти больше не... (567)
- Кремний-углерод в... (640)
- Возвращение злополучного Boeing Starliner к... (678)
- Блогер показал 25 минут геймплея... (679)
- «Такого никто никогда не видел»: загадочный... (801)
- TerraMaster представила NAS-сервер F4-425... (672)
- Китайские ИИ-модели скоро станут закрытыми,... (724)
- Капитализация SpaceX рухнула на $400 млрд, а... (683)
- SpaceX готова привлечь $20 млрд через... (792)
- SpaceX готова привлечь $20 через размещение... (1024)
Спрос на 3-нанометровый техпроцесс TSMC превысил доступные объёмы
Дата: 2026-03-27 22:21
Как сообщает DigiTimes, спрос на мощности TSMC по выпуску 3-нанометровых чипов резко вырос, но доступных объёмов у тайваньского контрактного производителя уже не хватает. В условиях дефицита приоритет в распределении производственных линий получают прежде всего долгосрочные и «лояльные» клиенты TSMC. В первую очередь это Apple и Nvidia, традиционно занимающие сильные позиции в цепочке заказов компании. Это даёт им преимущество перед конкурентами, поскольку значительная часть самых передовых мощностей оказывается закреплена за крупнейшими заказчиками.
Изображение: TSMC В публикации DigiTimes отмечается, что нехватка 3-нанометровых линий бьёт не только по срокам выпуска новых продуктов, но и по конкурентной борьбе в целом. Компании сталкиваются одновременно с ростом цен на производство и трудностями в получении нужных объёмов. В результате вопросы закупок и распределения мощностей становятся для индустрии одной из ключевых операционных проблем.
Спрос на передовые техпроцессы TSMC сохраняется и со стороны других производителей — Intel и AMD, но, как утверждается, их доступ к мощностям по производству 3-нанометровых чипов ниже, чем у компаний, работающих в сегменте ИИ. Значительную долю цепочки поставок также занимают разработчики ASIC, но и они сталкиваются с ограничениями.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Новейшую видеокарту Intel Arc Pro B70 с 32 ГБ памяти впервые протестировали в играх — на 45% быстрее Arc Pro B60
Intel представила видеокарту Arc Pro B70 два дня назад, и уже сейчас в Сети появились первые тесты новинки. Причем, что интересно, устройство, предназначенное в первую очередь для рабочих станций, протестировали в играх. Изображение: Videocardz В играх Arc Pro B70 показывает заметное преимущество над ранее выпущенной Arc Pro B60. По усреднённым результатам в шести тестах...
Опубликованы первые официальные изображения Honor 600 и Honor 600 Pro
Honor запустила в Малайзии промо-кампанию, посвященную будущим новинкам номерной линейки — Honor 600 и Honor 600 Pro. В трех тизерах компания акцентирует внимание на трёх ключевых направлениях: новом дизайне (Next Design), новых «фишках» ИИ (Next AI) и новой камере (Next-Gen Camera). Изображение: Honor Подробные характеристики устройств пока не раскрываются. Ранее в Сети были...
7 лет обновлений, шифрование и 128 ГБ флеш-памяти в базовой версии. Представлен Samsung Galaxy S26 Enterprise Edition
Неделю назад вышел корпоративный Samsung Galaxy S26 Ultra Enterprise Edition, а сейчас вышел Galaxy S26 Enterprise Edition. И у него нашлось интересное отличие от обычной пользовательской версии: объем флеш-памяти базового варианта составляет 128 ГБ, хотя у пользовательской версии минимум — 256 ГБ. Впрочем, вариант с 256 ГБ флеш-памяти у Enterprise Edition тоже есть. Цены...
Oracle представила архитектуру для агентного ИИ без рассинхронизации данных
Oracle представила новый подход к решению проблем синхронизации данных в агентных ИИ. Основой анонса стала архитектура Unified Memory Core, которая устраняет необходимость в синхронизационных конвейерах между различными форматами данных. Unified Memory Core объединяет обработку векторных, JSON, графовых, реляционных, пространственных и колоночных данных в одном движке. Это...