- Глава ASML подтвердил, что Илон Маск очень... (70)
- В Японии создали многоразовый фотополимер... (75)
- Cowboy Space подала в FCC заявку на создание... (47)
- Суд приказал заблокировать все домены Anna’s... (319)
- Представлены процессоры AMD Ryzen AI Max 400... (441)
- Память Team Group не выдавала заявленные... (470)
- Космический мусор всё чаще срывает научные... (216)
- Импортозамещение не помогло: российский... (421)
- На ПК вышла психоделическая шпионская... (456)
- Платное дополнение 2026 Season Pack отправит... (400)
- Nvidia захватила рынок ИИ-ускорителей и... (361)
- Роботы Figure AI больше недели сортируют... (373)
- Акции Samsung подскочили на 6 % после... (654)
- Астрономы нашли «умеренный Сатурн» почти с... (425)
- Импортозамещение в IT принесло российским... (701)
- YADRO представила СХД TATLIN.BACKUP.L с... (646)
JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены
Дата: 2026-04-03 16:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Мошенники начали маскировать вредоносы под утекшие исходники Anthropic Claude Code
На этой неделе произошла утечка исходного кода сервиса Anthropic Claude Code — компания приняла меры, чтобы защитить его, но скандалом воспользовались мошенники, и в некоторых случаях любопытным пользователям доставался не ценный продукт, а его подделка с вредоносным ПО. Источник изображения: Kevin Horvat /...
MacBook Pro на M5 порой может быть почти в полтора раза быстрее MacBook Air на той же SoC M5
MacBook Pro на чипе M5 на рынке уже около полугода, а вот Air на этой SoC вышел недавно. Китайский блогер Geekerwan решил провести большое сравнение производительности SoC Apple M5 в этих двух ноутбуках, и оказалось, что разница порой просто огромна. Обложка видео Начать стоит с того, что в MacBook Air эта платформа ограничена мощностью всего 9 Вт из-за пассивного...
TSMC будет производить меньше недорогих чипов для смартфонов, чтобы производить больше дорогих. Мощности переводят с норм 4 нм на 3 нм
Компания TSMC, как сообщает ресурс UDN, начала перераспределять свои производственные мощности так, чтобы снизить объёмы выпуска чипов по нормам 4 нм в пользу чипов по нормам 3 нм. На текущий момент техпроцесс 3 нм используется только для флагманских SoC, тогда как на 4 нм уже перешло множество среденбюджетных и даже достаточно бюджетных смартфонных платформ. Проблема в том,...
Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более безопасным. Новый кабель ASRock содержит терморезистор NTC
Компания ASRock представила кабель питания 12V-2x6 600W / L-Type Cable для видеокарт. Как ясно из названия, это тот самый пожароопасный разъём 12v-2x6, только вот новинка ASRock как раз должна снизить риски. Дело в том, что внутри кабеля есть терморезистор NTC (Negative Temperature Coefficient sensor), который при излишнем нагреве отправляет данные в блок питания. На сайте...