- Red Dead Redemption 2 вошла в тройку самых... (101)
- Представлен смартфон Realme 16T с дисплеем... (132)
- Учёные превратили дрожащий в руке смартфон в... (115)
- Память в серверах Nvidia подорожала на 435 %... (108)
- Паника из-за дефицита памяти разогнала... (237)
- Microsoft начала убирать с геймпадов для... (122)
- MacBook Pro OLED на подходе — Samsung почти... (248)
- Microsoft придумала временную заплатку для... (359)
- Инференс ИИ скоро подешевеет, но... (358)
- Anker представила наушники Soundcore Liberty... (582)
- IBM создаст контрактное производство чипов... (389)
- Alibaba открыла для всех Qwen 3.7-Max —... (426)
- Bungie после завершения поддержки Destiny 2... (439)
- Apple попросила Верховный суд США... (613)
- Потеря слуха и мёртвые цыплята: против... (685)
- «Уэбб» разглядел на «горячем... (632)
JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены
Дата: 2026-04-03 16:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Мошенники начали маскировать вредоносы под утекшие исходники Anthropic Claude Code
На этой неделе произошла утечка исходного кода сервиса Anthropic Claude Code — компания приняла меры, чтобы защитить его, но скандалом воспользовались мошенники, и в некоторых случаях любопытным пользователям доставался не ценный продукт, а его подделка с вредоносным ПО. Источник изображения: Kevin Horvat /...
MacBook Pro на M5 порой может быть почти в полтора раза быстрее MacBook Air на той же SoC M5
MacBook Pro на чипе M5 на рынке уже около полугода, а вот Air на этой SoC вышел недавно. Китайский блогер Geekerwan решил провести большое сравнение производительности SoC Apple M5 в этих двух ноутбуках, и оказалось, что разница порой просто огромна. Обложка видео Начать стоит с того, что в MacBook Air эта платформа ограничена мощностью всего 9 Вт из-за пассивного...
TSMC будет производить меньше недорогих чипов для смартфонов, чтобы производить больше дорогих. Мощности переводят с норм 4 нм на 3 нм
Компания TSMC, как сообщает ресурс UDN, начала перераспределять свои производственные мощности так, чтобы снизить объёмы выпуска чипов по нормам 4 нм в пользу чипов по нормам 3 нм. На текущий момент техпроцесс 3 нм используется только для флагманских SoC, тогда как на 4 нм уже перешло множество среденбюджетных и даже достаточно бюджетных смартфонных платформ. Проблема в том,...
Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более безопасным. Новый кабель ASRock содержит терморезистор NTC
Компания ASRock представила кабель питания 12V-2x6 600W / L-Type Cable для видеокарт. Как ясно из названия, это тот самый пожароопасный разъём 12v-2x6, только вот новинка ASRock как раз должна снизить риски. Дело в том, что внутри кабеля есть терморезистор NTC (Negative Temperature Coefficient sensor), который при излишнем нагреве отправляет данные в блок питания. На сайте...