- Honor выпустит для смартфонов съёмные... (399)
- Функция Android 17 Continue On позволит... (342)
- Gigabyte представила мощный ноутбук Aorus... (379)
- ИИ-модель xAI Grok оказалась... (145)
- Власти отложили введение доплаты за... (327)
- Трёх тайванцев арестовали за контрабанду... (203)
- Европейцы обвинили Google, M**a и TikTok в... (201)
- Представлен Xiaomi 17 Max — флагман со... (184)
- ИИ-модель GPT-4.5 преуспела в тесте Тьюринга... (465)
- CapCut подружат с Gemini — пользователи... (464)
- Microsoft нашла пару уязвимостей нулевого... (437)
- Квантовые компании резко подорожали после... (217)
- MSI готовит портативную приставку Claw 8 EX... (254)
- Работники чипового бизнеса Samsung выбили... (253)
- AMD запустила массовое производство 2-нм... (562)
- Представлен мощный хакерский мультитул... (553)
JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены
Дата: 2026-04-03 16:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Мошенники начали маскировать вредоносы под утекшие исходники Anthropic Claude Code
На этой неделе произошла утечка исходного кода сервиса Anthropic Claude Code — компания приняла меры, чтобы защитить его, но скандалом воспользовались мошенники, и в некоторых случаях любопытным пользователям доставался не ценный продукт, а его подделка с вредоносным ПО. Источник изображения: Kevin Horvat /...
MacBook Pro на M5 порой может быть почти в полтора раза быстрее MacBook Air на той же SoC M5
MacBook Pro на чипе M5 на рынке уже около полугода, а вот Air на этой SoC вышел недавно. Китайский блогер Geekerwan решил провести большое сравнение производительности SoC Apple M5 в этих двух ноутбуках, и оказалось, что разница порой просто огромна. Обложка видео Начать стоит с того, что в MacBook Air эта платформа ограничена мощностью всего 9 Вт из-за пассивного...
TSMC будет производить меньше недорогих чипов для смартфонов, чтобы производить больше дорогих. Мощности переводят с норм 4 нм на 3 нм
Компания TSMC, как сообщает ресурс UDN, начала перераспределять свои производственные мощности так, чтобы снизить объёмы выпуска чипов по нормам 4 нм в пользу чипов по нормам 3 нм. На текущий момент техпроцесс 3 нм используется только для флагманских SoC, тогда как на 4 нм уже перешло множество среденбюджетных и даже достаточно бюджетных смартфонных платформ. Проблема в том,...
Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более безопасным. Новый кабель ASRock содержит терморезистор NTC
Компания ASRock представила кабель питания 12V-2x6 600W / L-Type Cable для видеокарт. Как ясно из названия, это тот самый пожароопасный разъём 12v-2x6, только вот новинка ASRock как раз должна снизить риски. Дело в том, что внутри кабеля есть терморезистор NTC (Negative Temperature Coefficient sensor), который при излишнем нагреве отправляет данные в блок питания. На сайте...