Рекурсивный акроним словосочетания «PHP: Hypertext Preprocessor»

Добро пожаловать на форум PHP программистов!

За последние 24 часа нас посетили 88369 программистов и 11034 робота. Сейчас ищут 2707 программистов ...

Последние

Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы

Дата: 2026-07-25 19:29

Противостояние двух американских компаний — Apple и Micron Technology — ставит президента США перед непростым выбором. В то время Apple намерена снизить растущие затраты за счёт использования китайских микросхем памяти, Micron, единственный крупный американский производитель памяти, выступает против этого шага, пишет The Wall Street Journal. Источник изображения: Micron

Подробнее на 3Dnews.ru

Предыдущие новости

3Dnews.ru, 2026-07-25 17:39
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей

Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...

3Dnews.ru, 2026-07-25 17:02
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд

Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...

3Dnews.ru, 2026-07-25 16:04
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов

Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...

3Dnews.ru, 2026-07-25 16:20
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти

SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...