- Huawei представила дверной звонок с двумя... (1626)
- Samsung Galaxy S23, Galaxy S23 Plus и Galaxy... (1623)
- Xiaomi прокачала роутер BE6500: появилась... (1688)
- Вместо 180 тысяч компьютеров в год —... (1557)
- Лиха беда начало: Longsys станет третьим... (1493)
- Intel может приобщиться к выпуску памяти... (1583)
- Крошечная электронная книга, похожая на... (1500)
- Первый смартфон бренда с батареей на 10 000... (1515)
- Xiaomi запустила в продажу умный газовый... (1631)
- 5000 люмен, 240 Гц и ресурс лазера до 30 000... (1504)
- Всего за $655 Xiaomi предлагает огромную... (1431)
- Huawei создала новый хит: все версии Huawei... (1462)
- Спутниковая связь Huawei помогла спастись во... (1521)
- Амбициозная вампирская ролевая игра The... (1558)
- Переиграл в GTA? Пьяный мужчина угнал... (1623)
- Представлена умная лампочка Xiaomi дешевле 5... (1662)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.