- Флагманские смартфоны POCO F9 Ultra и F9 Pro... (1409)
- Как космонавты проверяют лёгкие без врачей и... (1552)
- Как автопилот Tesla спасает жизни, наглядно.... (1542)
- Starlink обошёл AT&T, Xfinity и Spectrum:... (1548)
- Ускорители Falcon Heavy после запуска... (1462)
- Ускорители Falcon Heavy после запуска... (1463)
- Кому «лопатофон»? Предзаказы на Huawei Mate... (1503)
- OnePlus 16 получит экран Oriental Screen 4.0... (1502)
- Intel всё же не вернётся к выпуску микросхем... (1482)
- Samsung Galaxy S25 получил новейшую One UI... (1420)
- Huawei Mate XT 2 получил не только... (1432)
- Samsung готовит One UI 9 для Galaxy A35 и... (1433)
- iPhone 18 Pro Max достались инсайдеру за 10... (1440)
- Замена экрана iPhone Fold будет стоить... (1564)
- Слишком тонкий? Samsung Galaxy Z Fold 8... (1327)
- В России переписали цены на популярный... (1397)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.