- Samsung Galaxy S25 получил новейшую One UI... (1421)
- Huawei Mate XT 2 получил не только... (1435)
- Samsung готовит One UI 9 для Galaxy A35 и... (1433)
- iPhone 18 Pro Max достались инсайдеру за 10... (1445)
- Замена экрана iPhone Fold будет стоить... (1570)
- Слишком тонкий? Samsung Galaxy Z Fold 8... (1328)
- В России переписали цены на популярный... (1401)
- Huawei Watch D3 с улучшенным замером... (1424)
- Красное пятно не исчезло: владельцы Samsung... (1479)
- Луна испортит главный звездопад начала... (1375)
- Falcon Heavy снова поднялся в небо: SpaceX... (1371)
- Россияне смогут увидеть соединения Луны с... (1323)
- Осенью 2026 года на небе появятся две редкие... (1308)
- Первый смартфон почти без рамки и с новым... (1647)
- SK hynix присматривает площадку в Японии для... (1425)
- Банки начинают использовать ИИ, чтобы... (3409)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.