- «Аэрофлот» первым в России внедрил... (83)
- Curator запустил в своем облаке решение... (97)
- «Российский Rolls-Royce» вышел на новый... (148)
- Anthropic «подешевела» на полтриллиона в... (180)
- AMD сверху, Intel снизу: пользователь купил... (147)
- В Китае заработал самый ёмкий в мире... (157)
- «Вы забрали последнюю»: GeForce RTX 5090... (135)
- Тайвань готовит уголовное наказание за... (150)
- Представлен смартфон Tecno Spark 50s 5G:... (150)
- Древний Китай, женщина-ассасин и боевой... (246)
- Microsoft заявила, что создала ИИ мощнее... (300)
- Без паспорта: РЖД начали тестировать посадку... (232)
- Новый российский скоростной поезд... (222)
- Xiaomi представила стиральную машину за... (224)
- «Ведомости»: российские дата-центры были не... (243)
- Достаточно текстового описания: Сбер открыл... (270)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....