- Скандальный твердотельный аккумулятор Donut... (61)
- iPhone Duo завезли в Россию до старта... (68)
- Ролевой боевик Fatekeeper в духе Dark... (74)
- DeepSeek привлекла $15 млрд на борьбу с... (74)
- NASA испытало двигатели для возвращения... (73)
- Дыры PHP уже пытаются использовать для... (82)
- Видео: релизный трейлер Phantom Blade Zero и... (82)
- ИИ разогнал выручку M**a на 26 %, но требует... (118)
- 3D DRAM вместо 4F2: Micron назвала тупиковой... (132)
- Anthropic представила конкурента M**a Muse —... (129)
- OPPO Find X10 Pro Max против обычного Find... (131)
- «Колоссальный» обзорный геймплейный трейлер... (408)
- Я тебя породил: представлена рекурсивная... (295)
- Tesla захлебнулась в заказах: спрос достиг... (74)
- Tesla в третьем квартале сократила объёмы... (202)
- Слухи: закрытие BioWare и отмена Mass Effect... (162)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....