- Microsoft закрыла «Гараж» — площадку для... (2562)
- Казахстан расширит мощности ИИ ЦОД на чипах... (3037)
- «Неделю назад это была просто шутка из... (2821)
- Газ в пол: зонд NASA «Психея» максимально... (2613)
- Россияне стали покупать на 20 % меньше... (2226)
- ИИ-агенты добрались до банковских счетов... (2670)
- Человеку впервые ввели вирусы, созданные ИИ... (2495)
- Инвесторы наелись ИИ: оценка OpenAI... (2659)
- Nebius арендует до 50 МВт в дата-центре в... (2570)
- iPhone Duo стал хитом предзаказов: Apple на... (2779)
- Разработчики космического боевика Exodus в... (3103)
- LattePanda представила «одноплатный сервер»... (2565)
- Сначала думает, потом рисует: Canva... (2768)
- Сначала PHP, теперь Linux: критические... (3788)
- 1Password откроет ИИ-агентам доступ к... (2815)
- Valve случайно подтвердила существование... (2636)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....