- Девять видеокарт и до 2 Тбайт ОЗУ с обдувом:... (1887)
- В ожидании третьего сезона «Фоллаут»: новый... (1701)
- В MIT создали крошечного робота с плавниками... (1570)
- Галактическая холодная война, наследие... (1940)
- Solidigm отказалась от IPO, но не от планов... (1433)
- Студия разработчиков Marvel’s Blade,... (1498)
- iPod исполнилось 25 лет — сегодня... (1222)
- Илон Маск строит четвёртого сотового гиганта... (1718)
- Представлена Sigma FP2 — самая лёгкая... (1396)
- Для Metro 2033 Redux и Metro: Last Light... (1372)
- CD Projekt Red спрятала в обновлении 2.5 для... (1268)
- Dell представила системы на NVIDIA Vera и... (1487)
- Китайская YMTC готовит серийное производство... (1763)
- Nvidia сама спровоцировала дефицит видеокарт... (1531)
- ИИ-компании испугались биржи: Anthropic... (1173)
- Micron перепрыгнет через поколение и... (1562)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....