- Nvidia выпустила видеодрайвер, который... (1859)
- Xbox оценили в $150 млрд: частные инвесторы... (1777)
- Croteam анонсировала ураганный шутер Serious... (1637)
- Роутер без единого гигабитного порта:... (1958)
- ИИ добрался до древнего кода: OpenAI... (1512)
- Nvidia анонсировала неофициальный ремастер... (2053)
- AMD и Intel объединились, чтобы упростить... (1598)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой Call... (2142)
- Памяти не хватает, цены растут: Samsung и SK... (1989)
- Слухи: спустя 18 лет и более полумиллиарда... (1707)
- В Британии украли 153 км кабелей связи —... (1944)
- Робот Unitree устроил кунг-фу-шоу: прыгнул с... (2020)
- В России установили почти 6000 базовых... (1526)
- Компромиссы за $1999: первые обзоры... (1954)
- Критические уязвимости PHP поставили под... (1152)
- Критические уязвимости PHP поставили под... (1912)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....