- Календарь релизов — 28 сентября – 4 октября:... (926)
- Новая статья: Обзор смартфона Samsung Galaxy... (812)
- Зонд Juice получил «бесплатную прибавку к... (894)
- Официальный конкурент Li Auto L9. В России... (974)
- Пентагон запросил $30 млн на ИИ-полиграф с... (854)
- Красочный ритм-платформер Suri: The Seventh... (923)
- «Это не Mini LED»: TCL подала на Samsung в... (934)
- «Впиши своё имя в историю легендарной... (1081)
- Thermal Grizzly и Noctua выпустили монитор... (840)
- 15 000 циклов зарядки и минимум дефектов:... (882)
- Anthropic представила Claude Sonnet 5.5 —... (1349)
- Суд во Флориде предупредил об опасности... (904)
- Паранормальный симулятор библиотекаря... (715)
- Две камеры по 200 Мп, экран 6,4 дюйма и 7200... (920)
- Google заменит ИИ-ботов Gem в приложении... (1347)
- Можно ли говорить, что ИИ «думает» и... (958)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....