- Samsung Galaxy S25 FE получил функции Galaxy... (308)
- Новая модель OpenAI решила одну из семи... (287)
- Samsung исправила проблемы с Wi-Fi: Galaxy... (310)
- Первый запуск уже в 2027. Porsche поддержала... (323)
- В США появился еще одна полностью... (545)
- Новая статья: Обзор материнской платы... (438)
- 6400 мАч и зарядка через встроенный разъем... (542)
- Geely и Renault сделали 2,0-литровый... (479)
- 8000 мАч, IP69K, камера Sony, 120 Гц и... (428)
- Тихий сверхзвук всё ближе: сверхзвуковой... (429)
- Математики из России научили ИИ-модели... (445)
- Poco C95 Pro оценили в 220 долларов: 7500... (422)
- Дизайн-центр российской автомобильной... (511)
- Совершенно новая Lada, которая может... (420)
- В Steam и на консолях вышел киберпанковый... (461)
- Phanteks выпустила корпуса EX5 с отдельными... (416)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: сегодня 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....