- DLSS 5 заставили работать на MacBook Pro.... (555)
- Nothing Phone (2) останется без Android... (323)
- Спустя всего неделю после релиза... (360)
- Компактный Dyson W1 PencilWash легко... (295)
- Низкопрофильный, но мощный. Thermalright... (270)
- Не только топовая камера, но и самая большая... (213)
- Быстрый обмен данными между Honor, Oppo,... (304)
- Huawei укрепила лидерство на рынке... (325)
- Энтузиасты снова всё сделали без Nvidia.... (337)
- Intel уже обработала более 1 млн пластин на... (426)
- iPhone Duo будет стоить до $3000. iPhone 18... (260)
- Samsung бросает вызов TSMC — 2-нм завод в... (263)
- Ещё до анонса Xiaomi 18T и Xiaomi 18T Pro... (326)
- Где посмотреть презентацию новых iPhone: Её... (232)
- По вине Valve в открытый доступ попали... (422)
- Вышел трейлер фильма «Искусственный» про... (318)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: сегодня 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....