- В современной Вселенной запасы нейтрального... (90)
- Астрономы впервые получили первое прямое... (50)
- Broadcom выдаст Anthropic кредит на $42 млрд... (108)
- Почти обычное стекло может стать... (91)
- Крупнейший энергогенератор Японии построит... (86)
- «Джеймс Уэбб» открыл 1315 переменных звёзд в... (77)
- Google лишит бесплатных пользователей Gemini... (139)
- ИИ близок к чтению мыслей: нейросеть... (208)
- Умные часы от Lenovo с большим экраном и... (157)
- Новую BMW 3 Series привезут в Россию —... (236)
- Исследование: чат-боты вызывают зависимость,... (246)
- Nissan Teana вернулся в Россию: за... (210)
- Папа Лев XIV выступил с критикой... (208)
- Свежую Marvel's Wolverine уже запустили на... (167)
- Не твердое, не жидкое и даже не просто... (190)
- ПК-игры на пике, несмотря на высокие цены... (219)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....