- Новая статья: Обзор складного смартфона... (49)
- MSI выпустила игровой Creator P60 с какой-то... (103)
- В Луизиане готовят атомный комплекс на 1... (136)
- Intel опередила TSMC на несколько лет.... (110)
- Саудовские хозяева задумались объединить... (127)
- Core Ultra 9, 24 ГБ ОЗУ и экран 120 Гц.... (122)
- Стартовал ранний доступ сетевого шутера... (163)
- AMD Ryzen AI Max+ 395 и 128 ГБ ОЗУ. Ninkear... (157)
- AMD выпустила новый процессор Ryzen 5 5500F,... (159)
- AMD выпустила шестиядерные Ryzen 5 7500 и... (188)
- AMD выпустила ещё один процессор прошлого... (228)
- ИИ упростил подачу жалоб — и граждане... (190)
- Мышь Finalmouse Starlight X установила... (200)
- Сразу два Starship готовятся к старту,... (192)
- Немецкие геймеры бросились покупать... (208)
- Nintendo отблагодарит американских игроков... (210)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....