- Huawei Mate 90 Pro Max первым в мире получил... (27)
- Почти 4 дня прослушивания музыка,... (28)
- Экран 120 Гц, HyperOS 3, камера 50 Мп,... (21)
- Киргизия впервые вывела на орбиту... (29)
- Уникальная ракета с идеальным послужным... (28)
- «Спасибо, SpaceX. Спасибо, Роскосмос. Я... (17)
- GPT-6 Astra помогла расшифровать 217-летнее... (150)
- Суд в США признал иски издателей к Google... (156)
- Sony представила технологию апскейлинга... (207)
- Nvidia выпустила обновление для GTX 1080 Ti... (461)
- Hasta la vista, robot. Шварценеггер отправил... (294)
- Кремний не нужен: перовскитная солнечная... (209)
- Грядёт крупнейшее IPO в истории: Anthropic... (220)
- Новая статья: Отсекая лишнее: обзор... (209)
- Новая Toyota Camry добралась до России — за... (225)
- Вазовская классика снова в моде: продажи... (222)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....