- Nintendo отблагодарит американских игроков... (356)
- Массив из «алюминиевых яиц» с водой показал... (322)
- Apple раскрыла, насколько выросла ёмкость... (364)
- Из M**a ушёл ИИ-исследователь, которому... (330)
- Смартфон Trump Mobile T1 подорожал на $250 —... (317)
- IBM и NASA выпустили ИИ-модель для изучения... (587)
- Следующий флагманский чип Qualcomm позволит... (260)
- Nvidia представила универсальный контроллер... (227)
- Полный привод и выдвижная «рука» для стрижки... (247)
- Не лучший в своём деле: критики вынесли... (267)
- Европа больше не хочет зависеть от чужих... (363)
- Менее 5 секунд до «сотни». Водородный BMW... (338)
- Серийного Airbus A350F ещё нет, а 115... (426)
- Сага об уволенных со скандалом разработчиках... (689)
- Google снова перестала продавать планшеты —... (311)
- Рама, полный привод, 8-ступенчатый «автомат»... (343)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....