- OpenAI ускорит научные исследования с... (310)
- Эксклюзивную GeForce RTX 5090 почти можно... (261)
- «Нужно брать деньги и бежать»: власти... (294)
- Xiaomi выпустила ИИ-модель CocktailASR-1 для... (285)
- Volkswagen анонсировал суперэкономичный... (290)
- Lenovo скрестила мобильный процессор и... (308)
- Lenovo скрестила мобильный процессор и... (258)
- Из-за утечки воды в незаконном... (279)
- «НТВ-Плюс» возобновил вещание через... (281)
- Цукерберг хотел плоскую M**a, но ИИ всё... (304)
- Россия запускает литографы в серию: первую... (285)
- Manli наделила младшие видеокарты RTX 5060 и... (262)
- За десять дней в России открыли 87 тыс.... (279)
- До 128 ядер на чип, поддержка LPDDR6 и PCIe... (363)
- Ранний доступ в Google Play может... (299)
- Xiaomi представила ночник Mijia Night Light... (350)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....