- Флагманские камерофоны Vivo X500 и Vivo X500... (669)
- Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000... (731)
- Samsung уже начала разработку One UI 9.5 для... (1076)
- OLED-экран на 120 Гц, батарея 8000 или 10000... (717)
- Определены российские цены новых Apple... (803)
- В России стартовали предзаказы iPhone 18... (678)
- В Windows 11 наконец-то появится... (885)
- При разработке шарнира в iPhone Duo Apple... (830)
- Samsung отреагировала на складной Apple... (857)
- На смену Ту-144. Будущий российский... (1304)
- «Момент Спутника»: в 2028 году Китай... (1254)
- «Катюша» уступает Kyocera, Canon и HP?... (1303)
- 12-ступенчатый «автомат», карбоновые рама,... (1261)
- Антибликовое сапфировое стекло, 23 месяца на... (1434)
- В России разработают отечественную САПР для... (1489)
- Apple представила Watch Series 12 и Ultra 4:... (1412)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....