- Европа изучит возможность строительства... (2286)
- 11 000 мАч, 80 Вт, Snapdragon 6 Gen 5 и 108... (3449)
- Hyundai заменит электромобиль, если у него... (3040)
- HP OmniBook 5 14 за 700 долларов предлагает... (3069)
- Российский ответ Diablo спустя 20 лет после... (2229)
- Россия вложит более 30 млрд рублей в... (2220)
- iPhone 18 Pro Max легко обошёл Galaxy S26... (1932)
- Sony проапгрейдила PlayStation 5 за... (3247)
- Sony выпустила новую версию PS5 Slim —... (2332)
- Sony неожиданно заметно улучшила PS5 для... (3579)
- Игра Gears of War: E-Day не только... (1916)
- Амбициозный боевик Kena: Scars of Kosmora... (3146)
- Li Auto, в сторону. В 2028 году стартует... (3130)
- Google бьёт тревогу: ИИ научил хакеров... (1953)
- Спустя годы после выпуска Xiaomi 14 и Xiaomi... (3233)
- Xiaomi представила 130-долларовый смартфон... (2807)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....