- Google начала платить сайтам за контент для... (4254)
- Liquid AI выпустила первую модель семейства,... (3587)
- Интернет защитят от квантовых компьютеров:... (4093)
- FTC взялась за OpenAI и Anthropic — США... (3289)
- Google вернулась в гонку ИИ с Gemini 4... (3816)
- Anthropic выпустила Sonnet 5.5: модель... (3278)
- Google представила Gemini 4 Argon с... (3363)
- Астрономы обнаружили редчайшую... (2682)
- Созданы обои, которые вырабатывают... (3340)
- TP-Link открыла предзаказы на свой первый... (3368)
- Россия заняла третье место по числу... (2977)
- Microsoft разрешила оцифровывать игры с... (3228)
- Зубная щетка Dyson за $500, которую... (3912)
- Солнце не выдало тёмную материю — но 15 лет... (3279)
- Учёные нашли признаки планеты там, где её не... (3514)
- В Россию начали завозить больше новых BMW.... (3540)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....