- «Билайн бизнес» запустил коммуникационную... (2491)
- Представлен iQOO 16 — флагман со Snapdragon... (2516)
- SberDevices представила геймпад с... (2658)
- Окружённый слухами «реалистичный» хоррор... (2863)
- Microsoft показывает подрядчикам... (3195)
- Выпущен атмосферный трейлер Stranger Than... (2649)
- ИИ прожорлив: ByteDance поглощает пятую... (2401)
- Исследователи OpenAI и Google бьют тревогу —... (2581)
- Дизайн как у Lamborghini, цена — всего 132... (2051)
- Пользователи недовольны: Google завершает... (2411)
- «Розетка» в космосе: Star Catcher испытает... (2218)
- «Билайн бизнес» запустил коммуникационную... (2710)
- В России создали неубиваемый смартфон на... (2700)
- Новейший экран Samsung 2К 165 Гц, Snapdragon... (2218)
- «Я ваш сосед»: мошенники пугают жильцов... (2001)
- Minecraft Dungeons 2 стартовал в Steam с... (2037)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....