- Огромная батарея 7000 мАч, камера Zeiss 200... (3886)
- Теперь без Android: представлен новый Amazon... (3635)
- У iPhone 18 Pro и Pro Max появилась новая... (3876)
- Samsung Galaxy S27 Ultra будет тяжелее S26... (2987)
- Пять моделей, до 12 000 нит, 18 EV, 120 Гц,... (3756)
- Продажи улетели в космос: iPhone 18 Pro Max... (2640)
- Samsung Galaxy S27 Ultra будет почти... (2767)
- Новый смартфон HMD рассекречен до... (3082)
- Складной iPhone Duo оказалось трудно... (3340)
- Winbond купила бизнес Infineon по... (4023)
- Альтман и Амодей пропустят слушания в Сенате... (4199)
- OpenAI и Anthropic расследуют уже десятки... (4057)
- Google начала платить сайтам за контент для... (4742)
- Liquid AI выпустила первую модель семейства,... (3987)
- Интернет защитят от квантовых компьютеров:... (4558)
- FTC взялась за OpenAI и Anthropic — США... (3721)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....