- Пока полетаем на Airbus A320 и Boeing 737:... (2745)
- Проблемы с российской ракетой «Союз-2.1б»:... (3073)
- Российский турбовентиляторный двигатель ПД-8... (3235)
- В России создают собственный защищенный... (3110)
- Аккумулятор за 30 долларов работает при -40... (3379)
- Мотор Bosch, 180 км на одной зарядке и... (2988)
- 12 000 мАч, 120 Вт, 10-кратный зум, четыре... (3038)
- «Тарелка» Starlink Mini получила необычный... (2728)
- Новая статья: Компьютер месяца — сентябрь... (2930)
- Новая статья: Обзор умных часов HUAWEI WATCH... (3019)
- Материнская плата Asus практически... (2727)
- Календарь релизов 7–13 сентября: Sprawl... (4107)
- Xiaomi обновила 27-дюймовый монитор Redmi... (2901)
- Хакеры взломали Liquid Network и похитили... (2529)
- Инсайдеры раскрыли, чего ждать от... (2540)
- SK hynix успешно расширяет производство... (2479)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....