- ИИ-мошенничество стало более убедительным и... (3693)
- Совершенно новый Freelander 8 вышел в... (3438)
- IPO Anthropic сдвигается на середину... (3500)
- ByteDance заняла $29,6 млрд одним кредитом —... (3365)
- Аккумуляторному гиганту понадобилось еще... (3340)
- Thinking Machines Lab Миры Мурати ведёт... (3715)
- США испытали спутник-инспектор, способный... (3447)
- В 2029 году АвтоВАЗ выпустит обновленную... (2499)
- 24-ядерный Core i9 и профессиональная Nvidia... (2324)
- На Землю упал (2183)
- Каждую букву ДНК известнейшего вируса... (2535)
- ИИ-агенты научились скрывать атаку в... (2653)
- Создано плоское оптоволокно, которое в 1000... (2243)
- Твердотельная батарея с 381 Вт·ч/кг пошла в... (2479)
- Не так и дорого за легенду? Новый Mitsubishi... (2549)
- Bombardier покупает канадский завод... (2353)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....