- Процессор настольный, ускоритель —... (1954)
- CD переживают второе рождение — продажи... (2862)
- Эль-Ниньо сейчас сильнее, чем в любой... (2102)
- Маленький «пиксель» оказался автономнее... (2449)
- Нейросети пришли в российские суды: четыре... (2068)
- У Европы появилась своя частная ракета —... (2234)
- Первый в мире ноутбук с 64-поточным... (2401)
- 503 л.с., полный привод, адаптивная... (2271)
- LG обещает для ноутбука Gram Book AI 2026... (2280)
- Apple снизила цену своей тряпочки в два... (2279)
- С 8 сентября WhatsApp отключится на старых... (2096)
- MSI оснастила новый настольный ПК не самым... (2587)
- DLSS 5 запустили на RTX 20, 30 и 40 вместе с... (2544)
- 246 ТБ SSD, 4000 фильмов и 25 потоков 4K:... (1944)
- Еще одна альтернатива «Кукурузникам» Ан-2: в... (1823)
- 10 лет, 166 000 нейронов и 125 млн связей: в... (1915)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....