- Термоядерный реактор в США предсказал... (2143)
- И плывет, и летит со скоростью 290 км/ч:... (2144)
- Замена устаревшим Ан-24 и Ан-26: новый... (2054)
- Ракетные сопла станут дешевле? Новый метод... (2207)
- Новый Hyundai Kona на подходе: кардинально... (2286)
- Самолет впервые провел 4 часа над океаном... (1890)
- Авторы Cloudpunk раскрыли точную дату выхода... (2303)
- Виниловые пластинки и компакт-диски... (2221)
- В России стартовали продажи кроссовера Tenet... (2234)
- Процессор настольный, ускоритель —... (1916)
- CD переживают второе рождение — продажи... (2770)
- Эль-Ниньо сейчас сильнее, чем в любой... (2048)
- Маленький «пиксель» оказался автономнее... (2388)
- Нейросети пришли в российские суды: четыре... (2011)
- У Европы появилась своя частная ракета —... (2179)
- Первый в мире ноутбук с 64-поточным... (2358)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....