- Motorola тоже хочет широкий складной... (2446)
- Большое никакого безлимитного гейминга.... (2222)
- Видеокарты Radeon RX 9070 XT и GeForce RTX... (2472)
- Тесты показывают, что при активации DLSS 5... (2971)
- Samsung будет делать упор на бюджетные... (2568)
- Суд разрешил конкуренту X использовать слово... (2572)
- Claude формализовал доказательство Великой... (2239)
- Mitsubishi Pajero превратится в кроссовер и... (2293)
- Это первый профессиональный OLED-монитор... (2692)
- На долю процессора, ОЗУ и SSD в среднем... (2566)
- Даже находясь в кризисе Volkswagen создает... (2741)
- Windows 11 будет сообщать приложениям... (2825)
- «Вайбовый» ноутбук, как конкурент MacBook... (2741)
- Флагманский 16-ядерный AMD Ryzen AI Max+ PRO... (2620)
- В поглощении Hugging Face компанией Nvidia... (2673)
- Маленький робот-пылесос ездит верхом на... (2783)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....