- Владельцев MikroTik в России призвали срочно... (4040)
- Qualcomm раскрыла план по освобождению от... (6229)
- К запуску подготовлен первый аппарат Otter... (5493)
- Подорожавшая память грозит добить дешёвые... (4029)
- Qualcomm увидела в кризисе на рынке памяти... (3778)
- Карманный роутер за $40 с двумя гигабитными... (3988)
- Xiaomi выпустила тонкие и умные потолочные... (5741)
- «Кто еще на такое способен?». Honor показала... (3833)
- ИИ-агенты OpenAI массово атаковали базы... (5962)
- Из Google DeepMind ушёл ещё один сотрудник,... (5018)
- Honor сделала фен с цветным экраном и... (5626)
- Дональд Трамп и Си Цзиньпин обсудили вопросы... (4374)
- Карманная гитара от Xiaomi за $90:... (5470)
- Colossus 2 набирает мощность: раскрыты... (3600)
- Проверенную и готовую к полёту ракету... (5574)
- В крупнейший в мире суперкомпьютер Colossus... (3462)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....