- Ryzen 7 9850X3D, RTX 5080, 32 ГБ DDR5-6000,... (4098)
- Глубину резкости и боке Xiaomi 18 Pro... (3201)
- Huawei готовит переход от Arm-совместимой... (4643)
- Камера Sony, технологии флагманских... (4305)
- Очень яркий экран 10 000 нит, 2K, 165 Гц,... (4878)
- Очень яркий экран 10 000 нит, 2K, 165 Гц,... (4263)
- Samsung Galaxy S27 Ultra первым получит... (4200)
- Российский космонавт полетит на Crew Dragon... (3403)
- Huawei Mate 90 и Mate 90 RS Ultimate... (4112)
- Apple iPad в новом поколении обеспечит... (5842)
- Представлена крошечная GAN-зарядка Ugreen с... (6215)
- SpaceX запустила секретную миссию: Falcon 9... (4562)
- Последнее препятствие позади: Starship... (5810)
- Erying представила MoDT-платы с Core... (7572)
- Новая статья: Marvel’s Wolverine — самый... (7633)
- Apple проиграла патентный спор о тактильной... (4928)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....