- Такого нет ни у кого: Honor Magic 9 Pro Max... (3249)
- Тысячи микроканалов вместо огромных... (4190)
- Видео дня: на космодроме Starbase дроны... (5084)
- Крупнейший в мире завод по производству... (3966)
- «Ракетам не нужно зрение». Ракету SpaceX... (11966)
- Абсолютно бесшумный ПК на базе Nvidia Jetson... (4127)
- Oppo Find X10 не стал хитом: новые смартфоны... (3103)
- Honor Magic9 Pro Max получит неубиваемый и... (3655)
- До 100 ТБ данных, 1100 МБ/с, надёжность в... (3070)
- До 100 ТБ данных, 1100 МБ/с, надёжность в... (5118)
- Ryzen 7 9850X3D, RTX 5080, 32 ГБ DDR5-6000,... (4063)
- Глубину резкости и боке Xiaomi 18 Pro... (3180)
- Huawei готовит переход от Arm-совместимой... (4620)
- Камера Sony, технологии флагманских... (4281)
- Очень яркий экран 10 000 нит, 2K, 165 Гц,... (4861)
- Очень яркий экран 10 000 нит, 2K, 165 Гц,... (4242)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....