- Стирает, сушит и сама дозирует средство:... (1169)
- Suno договорилась с Warner Music и BMG —... (1142)
- 200 мегапикселей и ЭФР 500 в деле:... (1174)
- Хакеры научились красть токены у платных... (1023)
- 12 кг белья, вентиляция барабана 14 раз в... (1011)
- Защищенные умные часы с большим экраном 2,13... (1077)
- В России создают носимое устройство с ИИ для... (1245)
- Palantir выбрала Nebius провайдером ИИ- и... (1260)
- Radeon RX 9070 XT стала самой популярной... (1248)
- Sony не откажется от дисков с играми так... (1197)
- Toyota пришлось придумать дополнительную... (1327)
- В России запустили производство сверхточных... (1200)
- Локализацию производства самолёта SJ-100 в... (1180)
- OM System возродила и переосмыслила... (1065)
- Крупнейшего российского производителя... (1139)
- Samsung ускорила строительство 2-нм фабрики... (1226)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....