- Не только топовая камера, но и самая большая... (821)
- Быстрый обмен данными между Honor, Oppo,... (904)
- Huawei укрепила лидерство на рынке... (997)
- Энтузиасты снова всё сделали без Nvidia.... (854)
- Intel уже обработала более 1 млн пластин на... (900)
- iPhone Duo будет стоить до $3000. iPhone 18... (889)
- Samsung бросает вызов TSMC — 2-нм завод в... (870)
- Ещё до анонса Xiaomi 18T и Xiaomi 18T Pro... (923)
- Где посмотреть презентацию новых iPhone: Её... (910)
- По вине Valve в открытый доступ попали... (919)
- Вышел трейлер фильма «Искусственный» про... (874)
- Сегодня — презентация Apple, на которой... (959)
- OpenAI заявила, что её ИИ решил одну из... (1267)
- Представлен необычный 32-дюймовый экран на... (856)
- Первый телевизор Xiaomi с RGB-Mini LED... (859)
- Nvidia выпустит новую версию видеокарты... (850)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....