- Samsung ускорила строительство 2-нм фабрики... (1291)
- Швейцария попробует отказаться от софта... (1320)
- Япония бросит вызов китайским солнечным... (1162)
- Honor Magic 9 Pro Max уже можно заказать в... (1155)
- «Мы явно не на верном пути»: исследователь... (1192)
- Игроки Elden Ring нашли способ бесплатно... (1076)
- SpaceX превратила запуски и посадки ракет в... (1130)
- Налоговая будет получать IP-адрес, номер... (1258)
- 204 л. с, запас хода 420 км и встроенная... (1036)
- Samsung Galaxy A37 и Galaxy A35 получили... (993)
- Авторитетный инсайдер объяснил, что погубило... (983)
- В Россию везут всё больше машин в обход... (974)
- От Калининграда до Владивостока: число... (919)
- В погоне за Samsung и SK hynix китайская... (804)
- «Нам доступ просто закрыли». «ВКонтакте»... (1478)
- Фотофлагман Honor Magic 9 Pro Max и его... (980)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....