- В России создают носимое устройство с ИИ для... (1745)
- Palantir выбрала Nebius провайдером ИИ- и... (1836)
- Radeon RX 9070 XT стала самой популярной... (1729)
- Sony не откажется от дисков с играми так... (1633)
- Toyota пришлось придумать дополнительную... (1878)
- В России запустили производство сверхточных... (1645)
- Локализацию производства самолёта SJ-100 в... (1682)
- OM System возродила и переосмыслила... (1563)
- Крупнейшего российского производителя... (1653)
- Samsung ускорила строительство 2-нм фабрики... (1808)
- Швейцария попробует отказаться от софта... (1976)
- Япония бросит вызов китайским солнечным... (1512)
- Honor Magic 9 Pro Max уже можно заказать в... (1506)
- «Мы явно не на верном пути»: исследователь... (1585)
- Игроки Elden Ring нашли способ бесплатно... (1454)
- SpaceX превратила запуски и посадки ракет в... (1511)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....