- Apple представила Watch Series 12 и Ultra 4:... (2186)
- Новая статья: Обзор ИБП Ippon Simple 650... (2075)
- Новая статья: ИИтоги июля 2026 г.: где... (1773)
- Без объяснения причин Apple подняла цены на... (1595)
- Галактические альянсы, космические базы и... (1800)
- ИИ написал опасного червя для взлома... (1771)
- Представлена крошечная электронная книга... (1711)
- Apple ещё на год продлила бесплатный доступ... (1697)
- Старые iPhone резко подорожали — Apple... (1620)
- Анонсированы Apple AirPods 5 с улучшенным... (1759)
- Apple представила смарт-часы Watch Series 12... (1599)
- Apple объявила дату выхода iOS 27 для всех... (1951)
- Представлен Apple A20 Pro — первый в мире... (1594)
- Представлена 2-нанометровая платформа Apple... (1612)
- Российские цены на iPhone 18 Pro, iPhone 18... (1531)
- Bloober Team анонсировала Onyx: The Dark... (1446)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....