- Рабочая станция HP ZGX Fury AI на базе... (2058)
- «Выглядит намного лучше»: 15 минут... (2067)
- Российским вайб-кодерам заблокировали доступ... (2718)
- «Погибнет большинство людей»: новый эксперт... (1917)
- Huawei подняла цены на флагманские ИИ-чипы... (2011)
- Инженеры рассказали, как научили робота... (2739)
- OpenAI потребовала ввести обязательные... (1958)
- 10 тысяч ракет за год или по ракете каждый... (1993)
- Huawei отвергла обвинения США в краже... (2171)
- 8050 мАч, 100 Вт, 200 Мп, звук Bose, IP69 и... (2023)
- Стартовало производство новой версии... (1950)
- «У нас есть хорошие новости: мы получили... (1844)
- Электрический кроссовер UMO 5 с технологиями... (1912)
- Кооперативное приключение Hela: of Mice &... (1561)
- Китай отверг обвинения в злонамеренной... (1728)
- Можно будет запустить даже на GTX 1070, но с... (1838)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....