- Цены на все версии Vivo X300 Ultra... (2060)
- 90 Вт, складная вилка, два USB-C и GaN.... (2068)
- TP-Link врывается в эпоху Wi-Fi 8: скорость... (2082)
- Anthropic до IPO собирается выпустить... (2050)
- Huawei готовит переворот в обучении ИИ к... (2097)
- Samsung меняет правила игры: Gallery теперь... (2055)
- Аккумулятор 6000 мА•ч, камера 50 Мп, экран... (2006)
- Первый смартфон с частотой 165 Гц во всех... (1858)
- Новые смартфоны Samsung Galaxy M08 и F08... (1890)
- Космодром Восточный перевели на газ: пять... (2073)
- Выручка OpenAI к концу 2030 года вырастет до... (2001)
- Anthropic решила провести IPO в ноябре, и... (2192)
- Asus выпустила компактный мини-ПК Ascent... (1709)
- Porsche разработала аккумуляторную батарею,... (3656)
- Водородный Hilux от Toyota превзошёл... (3496)
- Хакеры опубликовали данные тысяч водителей... (3543)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....