- Нержавеющая сталь после модификации... (2508)
- Случайная реакция «отбеливателя» удвоила... (2662)
- 1000 долларов за 13-миллиметровый... (2356)
- Microsoft представила Project Zenith —... (2773)
- ИИ-агенты потребляют в пять раз больше... (2435)
- ИИ-агенты потребляют в 15 раз больше... (2427)
- Starlink платит по $100 за приглашённых... (2230)
- В Китае разработан четвероногий... (2776)
- Motorola показала Moto Snap — магнитную... (2410)
- Nvidia устроила распродажу GeForce RTX 5070,... (2065)
- 144 Гц, батарея на 7100 мА•ч, четыре камеры... (2128)
- 144 Гц, батарея на 7100 мА•ч, четыре камеры... (3196)
- Флешка для iPhone с двумя разъёмами.... (2182)
- Флагманские камерофоны Vivo X500, Vivo X500... (2154)
- Этот чип ожидается в Vivo X500 Pro Max:... (2233)
- Российский «Теледроид» может отправиться на... (2107)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....