- Новая статья: WheelMates — без ветерка.... (2645)
- «Морозильник» для смартфона: представлен... (2995)
- Немецкая википедия была лишь «верхушкой... (2784)
- Российский вертолет с рекордной дальностью... (3042)
- Сверхчистую медь для микроэлектроники теперь... (2572)
- 658 тонн тяги и доставка на Марс 1,5 тонны... (2545)
- Mazda CX-5 стал хитом в России — японский... (2740)
- Всё лучшее — только китайцам? Xiaomi 18 Fold... (2774)
- Космический корабль, который научился... (2673)
- Большой и просторный Hyundai, которому не... (2731)
- Боевик Samson от создателя Just Cause выйдет... (2657)
- Monjaro выходит в премиум. Представлен новый... (2535)
- Samsung будет продавать старый смартфон под... (2715)
- Амбициозная вампирская ролевая игра The... (2463)
- Вместо кешбэка и бесплатного Wi-Fi: в Китае... (2629)
- Безрамочный смартфон Tecno показали спереди... (2785)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....