- Победил босса — посмотри рекламу. Свежий... (2053)
- Горячая вода — всего за 3 секунды. Xiaomi... (1941)
- Samsung намерена в 2,5 раза нарастить... (1686)
- «Криптозима» закончилась? Биткоин достиг... (1899)
- Vivo представила фотофлагманы X500 Pro и... (2201)
- Компания Sapphire празднует 25... (1957)
- С такими чипами можно было бы создать... (1949)
- Apple начала принимать от владельцев iPhone... (1918)
- Включил DLSS 5, а через 5 минут GeForce RTX... (2430)
- Анонсирован уютный симулятор уборки Dust... (1955)
- iFixit разобрали iPhone 18 Pro и Pro Max —... (2258)
- Valve открыла исходный код Lepton —... (2710)
- Apple программно занизила ёмкость батареи... (2406)
- Google вернулась на рынок ноутбуков.... (1957)
- Nothing выделит бюджетный бренд CMF в... (2136)
- Новый король фото и видео? Как снимает Vivo... (1918)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....