- Apple научилась заглядывать внутрь коробок... (3386)
- Для симулятора строительства фабрик Factorio... (2238)
- Лучше бы молчали: власти США считают, что... (2557)
- Беспроводная мышь-трансформер: Logitech... (3133)
- Пока геймеры ищут GeForce RTX 5090, китайцы... (2827)
- Грузинское облако Silk Cloud предложит... (3619)
- AMD готовит официальный драйвер для разгона... (2767)
- Новая статья: Order of the Sinking Star —... (3609)
- Дефицит флеш-памяти привёл к скачку... (3240)
- Блогер проверил iPhone Duo на прочность —... (3247)
- YouTube начнёт переходить на AV2 в начале... (3601)
- Дженсен Хуанг стал предводителем робоутят —... (3281)
- Infineon и NVIDIA разработают технологию... (3778)
- iPhone Duo трескаются уже в первые часы... (3902)
- NASA переписало план возвращения на Луну:... (2941)
- Основатель Twitter представил голосовой ИИ,... (3871)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....