- Журналист прояснил, когда выйдет Half-Life 3... (1738)
- Журналист прояснил, когда выйдет Half-Life 3... (2708)
- «Огнедышащий дракон» КамАЗа: как на заводе... (1575)
- Бензин из воздуха:... (2543)
- Возвращение к истокам: первый складной... (2788)
- Втрое дороже обычного «Крузака»: представлен... (2054)
- На 70 000 км больше за счёт массы: Tesla... (1912)
- Южная Корея готовится ввести комплексное... (1810)
- Президент Xiaomi уже перешёл на Xiaomi 17... (2121)
- Новая версия HyperOS 3 для Xiaomi 15... (1833)
- Объявлены цены на новый флагманский... (2251)
- Возможность исправить ошибки прошлого:... (2006)
- AMOLED-экран Samsung 1,5K, ультразвуковой... (2075)
- Huawei рассекретила Nova 15, Nova 15 Pro и... (2236)
- Curator подводит итоги 2025 года: рост числа... (1809)
- Консоль без геймпада обошла Xbox — Nex... (1816)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...