- Компактный смартфон с экраном 6,31 дюйма,... (2093)
- Bambu Lab P1S Combo — простой и надёжный... (1895)
- «Росатом» запустил первую в России... (2528)
- «Позвольте нам развлекаться и отрываться по... (2080)
- NASA украсило «белую комнату» корабля... (1652)
- Можно создать свою игрушку: «Алиса AI»... (2344)
- Искусственный интеллект против редакционных... (2061)
- Новый российский двигатель для исследований... (2415)
- Tesla наконец-то начала тестировать свои... (2696)
- Следующий флагман «Москвича» и ещё одна... (1989)
- Xiaomi представила «невидимую» сушилку для... (4093)
- Samsung собирается прекратить выпуск SSD с... (2061)
- ИИ по прежнему не окупается, но компании всё... (2340)
- Стартовали продажи Lada Vesta 2026:... (2812)
- «Видно, что делается с душой»: игроков... (2585)
- У Honor уже есть смартфон с АКБ на 12000... (2265)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...