- Clicks представила смартфон в стиле... (790)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS проигнорировала... (1314)
- Крупнейший поставщик юридических данных... (786)
- Birdfy представила «умные» кормушки Birdfy... (918)
- Microsoft представила инструменты для защиты... (850)
- Samsung представила 6K 3D-монитор Odyssey 3D... (1410)
- Бета-версия Realme UI 7.0 доступна для 11... (1005)
- SpaceX сократила число сводимых с орбиты... (810)
- Fender Audio представила свои... (915)
- Skoda Superb 2025 в России подешевели до 3... (1016)
- Анализ одной клетки: квантовые методы могут... (909)
- Новые Rolls-Royce Cullinan в России... (902)
- Дешевле аналогичных китайских кроссоверов:... (749)
- Pebble представила умные часы Round 2 —... (804)
- ИИ из Южной Кореи научился подбирать... (870)
- Xiaomi развенчивает мифы о кольце зума в... (905)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...