- Экраны, которые складываются вчетверо, и... (537)
- «М.Видео» начал продавать автомобили с ДВС:... (1566)
- За пять лет Huawei увеличила долю китайских... (700)
- Nvidia договорилась о сделке с Groq на $20... (852)
- С глаз — долой, с баланса —... (828)
- Стыдные адреса в Gmail, созданные в юности,... (1055)
- Конец эпохи бензиновых Jaguar: компания... (1069)
- «Подарок» на Рождество: по всему миру... (983)
- Опубликованы живые фото OnePlus Turbo: 9000... (1088)
- «Эта игра будет особенной»: амбициозный... (1429)
- SpaceX в рекордные сроки собрала самый... (1285)
- Принципиально новая платформа, оцинковка,... (973)
- Tank 300 — самый популярный внедорожник... (948)
- Новым предновогодним подарком в Epic Games... (957)
- Очень ремонтопригодные ноутбуки. Lenovo... (1268)
- NASA приостановит операцию по спасению... (1495)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...