- Совершенно новый Voyah Free+ получил... (1500)
- 45 долларов и 240 Вт, чтобы зарядить все... (763)
- Samsung Galaxy S25 взорвался во время... (1720)
- Строительство реактора Natrium началось в... (1224)
- XDC разработала дисплей со скоростью 1 млн... (1035)
- Лиза Су раскрыла планы AMD: скорость... (782)
- Ещё один несостоявшийся запуск SpaceX:... (1550)
- Не только «роскошный флагман... (1748)
- Новые «китайцы» сильно подешевели:... (1149)
- После внеплановой остановки двигателей зонда... (1579)
- Toyota, Geely и BMW везут в Россию через... (1829)
- Аналог Raspberry Pi с поддержкой 16 ГБ... (1161)
- Китайская CXMT скоро займёт до 9 % мирового... (778)
- Эта технология будет доминировать ещё до 20... (1020)
- В следующем году TSMC может занять до 75 %... (1170)
- SpaceX производит десятки тысяч комплектов... (659)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...