- 185 Гц, 10 000 мА·ч, 100 Вт, IP69K и... (816)
- Браузерная версия GTA: Vice City разозлила... (903)
- Li Auto готовит смену флагмана: Li L8... (1216)
- 800 л.с. и 380 км/ч: российский суперкар... (1193)
- Новые игровые ноутбуки Redmi не будут... (901)
- Первый смартфон 2026 года с экраном без... (1178)
- Аналог Toyota Alphard с местной сборкой и... (801)
- Western Digital: HDD сохранят актуальность... (914)
- Россия запустила проект лунной... (1216)
- США снова нацелились на Xiaomi: компанию... (871)
- Xiaomi, DeepSeek и Unitree столкнулись в США... (1107)
- «Новая глава в мобильной фотографии,... (1107)
- Waymo научила роботакси решительнее... (810)
- Waymo после отключения электроэнергии в... (906)
- Российские операторы связи получат первые... (861)
- Группа известных писателей обвинила... (711)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...