- Плотность энергии около 900 Вт·ч/л. Samsung... (1255)
- Huawei выйдет в космос: китайские спутники... (587)
- Утечка: в открытый доступ попал первый час... (923)
- Флагман Samsung наконец-то получит... (833)
- Lada Niva Travel 2025: новый мотор,... (1019)
- На бывшем заводе Hyundai в России начнут... (981)
- Представлена HarmonyOS 6 для устройств... (879)
- Половинка суперчипа: Arm-процессор NVIDIA... (875)
- Intel Core Ultra 9-285H, до 96 ГБ ОЗУ, до 12... (788)
- Влагозащита, ударопрочность по военному... (901)
- Toyota, BMW, Porsche, Lexus и Mercedes-Benz.... (1558)
- Внедорожники Tank 300 распродают со скидками... (1393)
- В России поставлены на учёт десятки новых... (534)
- One UI 8 станет последним крупным... (733)
- AMD Ryzen 7 H 255, до 32 ГБ ОЗУ, 1 ТБ SSD и... (827)
- Прощай, стилус? Samsung Galaxy S27 Ultra... (659)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...