- Компактный, мощный и очень тонкий смартфон:... (1231)
- Стало известно, на сколько в среднем... (1057)
- «Запуск провалился»: японская ракета H3 не... (1003)
- Альтернативу бумажному паспорту в... (1299)
- Xiaomi 17 Ultra во всех цветах на... (1300)
- Сегодня WhatsApp в России замедлили на 70–80... (1239)
- На этой неделе дебютирует Honor Win —... (1379)
- Процессоры Intel где-то в хвосте. AMD Ryzen... (1309)
- «Билайн» и Т2 договорились с Max о рассылке... (1031)
- Samsung может снова пойти вслед за Apple.... (1147)
- Xiaomi назвала неожиданную дату анонса и... (1039)
- «Яндекс Переводчик» подключил ИИ-режим для... (1142)
- Италия оштрафовала Apple на €99 млн за... (1178)
- Назван главный источник утечек данных... (1290)
- ООН приняла резолюцию WSIS+20, закрепившую... (869)
- Большой и яркий 12-дюмовый экран 2.8К. Oppo... (1075)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...