- Не представленный официально Oppo Reno15 FS... (1177)
- Биосовместимость без золота: в России... (1127)
- Раньше этот Suzuki был клоном Toyota RAV4, а... (1274)
- Плод «воображения и креативности»: Blue... (1312)
- Компактный, мощный и очень тонкий смартфон:... (1236)
- Стало известно, на сколько в среднем... (1067)
- «Запуск провалился»: японская ракета H3 не... (1013)
- Альтернативу бумажному паспорту в... (1310)
- Xiaomi 17 Ultra во всех цветах на... (1309)
- Сегодня WhatsApp в России замедлили на 70–80... (1248)
- На этой неделе дебютирует Honor Win —... (1383)
- Процессоры Intel где-то в хвосте. AMD Ryzen... (1317)
- «Билайн» и Т2 договорились с Max о рассылке... (1035)
- Samsung может снова пойти вслед за Apple.... (1151)
- Xiaomi назвала неожиданную дату анонса и... (1047)
- «Яндекс Переводчик» подключил ИИ-режим для... (1158)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...