- Италия оштрафовала Apple на €99 млн за... (1241)
- Назван главный источник утечек данных... (1343)
- ООН приняла резолюцию WSIS+20, закрепившую... (887)
- Большой и яркий 12-дюмовый экран 2.8К. Oppo... (1125)
- ИИ учтёт погоду и пробки: в «Яндекс Go»... (1234)
- Больше эти ПК Corsair не будут «убивать»... (1250)
- «Билайн» присоединяется к «фрод-рулетке»:... (1292)
- Вот как производители могут решать вопрос... (1053)
- Samsung будет поставлять 60-70% всей памяти... (1220)
- Аккумулятор емкостью 9000 мАч, дисплей с... (1017)
- 6000 мАч, 100 Вт, тонкий корпус, защита IP65... (1256)
- Яндекс перезапустил «Телемост»: работает как... (1174)
- Будущие космические миссии, включая полёты к... (1359)
- Новое поколение лидера класса. В Китае... (1080)
- Германия очень сильно пострадала от действий... (1103)
- Когда-то HTC делала отличные флагманские... (1170)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...