- LG дала заднюю. Чат-бот Copilot, который... (1818)
- Уникальный ноутбук, экран которого из 16... (1628)
- Европейские многоразовые ракеты получают... (1539)
- Тайвань планирует запустить ракету... (1531)
- 7200 мАч, 200 Мп и Snapdragon 8 Elite Gen 5... (1888)
- Rocket Lab запустила новый формат спутников... (1859)
- Три четверти российских компаний не... (1241)
- Амбициозное выживание с динозаврами Ark 2... (1611)
- Fortnite не выйдет на iOS в Японии — Epic... (1977)
- Власти США официально взяли курс на... (1313)
- Земля с «пушком»: обсерватория NASA... (2136)
- США отрезают Китай от американских денег —... (1295)
- Larian Studios ответит на вопросы игроков об... (1898)
- Созданы «атомные» часы для смартфонов... (1325)
- Российская частная ракета Kamchatka впервые... (1552)
- Цукерберг готовит Mango и Avocado: M**a... (1100)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...