- Новая Lada Vesta 2026 уже у дилеров: АвтоВАЗ... (1394)
- Сначала люди учат нейросети генерировать... (1132)
- «Ведьмак» обойдётся без ИИ: разработчики... (1220)
- Nvidia представила новую видеокарту с 72 ГБ... (1372)
- Первый в мире мобильный телеобъектив Leica... (1245)
- Не только флагманы: у Honor появится... (1152)
- После скандала LG разрешила удалять... (1157)
- Первая в мире 200-мегапиксельная камера... (1214)
- За регистрацию смартфонов в единой базе IMEI... (1597)
- ИИ-боты OpenAI и Anthropic научатся... (1284)
- Google выпустила сверхбыструю модель ИИ... (1134)
- Уникальная портретная камера на 200 Мп для... (1290)
- В Wildberries запустили платформу... (1139)
- Иск о монополии App Store против Apple... (1288)
- «Красный код опасности» оказался обычной... (1183)
- Спутник Starlink вышел из-под контроля и... (1090)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...